手机终端产品。 高端产品，芯片主要来自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、电源管理套片）， PA 芯片主要来自 Skyworks 和Qorvo；中低端产品，主芯片套片主要来自 MTK、展讯、联芯等公司。
赛迪报告称中兴 2014 年芯片采购额为 59 亿美元，其中从美国采购的芯片金额 31 亿美元，占总采购额的 53%。从外部芯片供应商看，博通是中兴最大的芯片供应商， 2014 年中兴从博通共采购芯片 13 亿美元，占其总采购额的 22%。 其次是显示模块和光模块供应商；再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、 Skyworks、 Xilinx、展讯等。 英特尔和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。
野村证券的报告指出，估计美国制造的元器件占2017财年的总物料清单成本约10至15%（可能没有包括美国公司在第三国工厂对中兴出口的），主要的供应商有高通、Xilinx、Altera及Acacia。
集邦咨询半导体产业分析师张琛琛认为，整体来看，高阶处理器领域、GPU领域、模拟器件、射频器件、中高阶传感器方面，中国还需要持续耕耘积累；另外，IP是设计行业最核心的资源，中国设计厂商的IP积累以及独立IP厂商的IP性能和广度都需要提升。
上述芯片公司人士也认为目前基站芯片、网络处理器、光模块、高速接口芯片、存储国产都搞不定。“单纯硬件替代这种思路是不对的。不仅是硬件供应链，还有软件以及IP知识产权一整套，甚至连制造端比如台积电都会受到牵制。”
基站或手机终端更换供应商需要很长时间的调整和磨合，完全无法在短期内完成。这位人士称，中兴通讯目前遇到的危机是国产化替代方案解决不了的。
中兴通讯的自救行动
美国激活拒绝令后，中兴通讯创始人侯为贵拖着行李箱在机场的照片在中兴通讯员工圈里疯传，已经退休的侯为贵看到公司遇到难关后立刻行动，继续为公司奔波。
中兴通讯第一时间成立了“危机应对工作组”，称公司在各个领域都在分析并制定应对举措，全力以赴、直面危机。
中兴通讯董事长殷一民发布内部信为员工加油打气，“在这样艰难的时刻，我们需要8万中兴人共同的力量，在此我呼吁并要求全体员工，希望大家坚定信心，团队一直在攻克难关，公司也在积极沟通，并做出最大努力，来促进危机的解决，希望大家保持平稳的心态，坚守好各自的工作岗位，员工做好自己的本职工作，就是对公司最大的支持。”
事关公司生死存亡，中兴通讯管理层的精力已经经营转向危机处理。公司日常的经营、研发都会受到重大影响。
由于中兴通讯有错在先，没有完全执行之前与美国达成的协议，管理层可以采取手段已经少之又少。
据路透社4月16日报道，作为和解内容的一部分，中兴同意解职其4位高级员工，并对35名其他员工减少奖金或处分，但实际上，中兴在2018年3月承认，其解雇了4位高级员工，但没有对35名其他员工减少奖金或处分。
美国商务部评估了中兴通讯的回应，加上根据美国商务部跨年调查期间中兴通讯对美国政府的应对，他认为中兴进行了欺骗之举，做出虚假陈述，还重复违反美国法律。最终，美国商务部签署了对中兴实施禁令的文件。
上述芯片公司人士表示：“中兴通讯现在就这么忍辱负重先活下去，还是需要国家出面谈判兜底，否则没有其他办法。有关公司内控整改这些都是后话，等危机解除在说。”
2016年中兴通讯被美国禁售时，也是中国政府介入谈判才在2017年3月份达成和解。
中兴通讯的大股东是深圳市中兴新通讯设备有限公司，是国务院确定的520家全国重点国有企业之一。
中国商务部新闻发言人4月17日表示：中方注意到美国商务部宣布对中兴公司采取出口管制的措施。商务部将密切关注事态进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业的合法权益。
中国半导体战略是否需要修正？
中兴通讯事件后引发科技界对中国半导体产业发展的讨论。有产业界人士认为，过去几年以国家大基金为首的产业基金和地方政府基金高举高打，支持集成电路代工、存储等需要巨额资金投入的制造项目，但对芯片设计等基础研究领域投入不足。
芯谋研究首席分析师顾文军撰文称，举国之力倾力打造集成电路产业的策略必须执行下去，保持战略定力。
“我们必须要放弃并购幻想，加强自主研发，推动自主可控，宁愿慢一点，也要走得稳一点。”芯谋研究在报告称，包括大基金在内的政府基金未来更多支持企业研发，开发更多支持自主研发的金融产品，大力支持龙头企业的自主研发，加大对研发型企业的投资和支持。
集邦咨询的报告则指出，中国向高端产品发力的方向有三种。一，并购之路，过去两年有成功案例，但整体来看，未来阻力较大，只能是辅助手段。二，资金投入和技术&人才积累：中国的资金目前比较充裕，更多的还是要聚焦在企业的技术积累及人才的培养上，设计业是人才密集型行业，是需要靠企业积累，发挥厚积薄发和工匠精神的。三，借鉴海思-华为的成功经验：海思算是中高阶芯片有所突破的成功案例之一，其成功一方面在于本身的技术积累，但另外一方面也来自于母公司华为的支持（借助华为的终端产品，给了海思芯片验证、试错、提升改进的机会，同时能更深层次更全面的接受到终端产品的真实反馈，可以加速芯片Bug的收敛，尽早达到量产状态。）。从国家或者政府层面，可以想办法建立类似的联动机制，使终端和高端芯片的设计厂商能有更好的适配合作机会，加速中高阶芯片的稳定和商用进程。
澎湃新闻记者 周玲 来源：澎湃新闻
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