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边缘智能芯片进展亮眼
公司从事的智能芯片业务拥有集成电路及人工智能的双重技术门槛，高研发投入是公司维持技术创新及产品升级迭代的要素之一。
从核心技术来看，公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
在产品迭代方面，公司自成立后便快速推出了手机AI系列IP，包括寒武纪1A， 1H， 1M， 并被华为海思于2018年大量应用在其麒麟芯片系列，在华为海思于2019年自主研发其手机AI芯片未与公司继续合作后，寒武纪又推出了云端AI推理芯片思元100及云端AI 推理训练芯片270，云端训练思元290、加速卡，及设计并外包生产销售智能计算集群系统。另据公司今年年初的投资者关系活动表，公司还新发布了推训一体思元370，较270能输出更高的算力。
公司目前的产品架构
资料来源：公司财报
在市场空间方面，根据招股书，云端推理和训练产生的云端智能芯片市场需求预计将从2017年的26亿元增长到2022年的136亿美元，年复合增速为39%，国金证券曾预估，全球人工智能云端半导体市场于2019年-2024年的年复合增速应有36%，边缘运算及设备端半导体市场于2019年-2024年的年复合增速应有55%。
市场拥有巨大的想象空间，作为一家初创的人工智能芯片设计公司，从其高研发投入的发展基调来看，公司未来仍将面临无法盈利的阵痛。另外，公司部分业务面临的竞争也日趋激烈。
一方面，在云端智能芯片方面，除了英伟达的 V100、 A100，华为海思的昇腾910系列产品外，英特尔、超微、赛灵思、比特大陆也陆续推出相关产品，而提供AI处理器IP的厂商除了ARM外，还新进了 CEVA、Cadence等企业。
在终端智能处理器IP业务方面，公司在2019年与华为海思停止合作后，短期内难以再开发同等规模的大客户， 同时还面临英伟达、英特尔、高通、联发科、ARM等国际巨头的竞争压力。
云端智能芯片及终端智能处理器IP在寒武纪营收中仍占据相当的比重，若在市场竞争中无法保持优势也将会影响业绩的稳定增长。
不过在营收大头边缘智能芯片业务方面，公司取得了不错的进展。
公司与人工智能边缘计算领域、车路协同、电力、能源、教育等行业的头部公司进行了深度技术合作，另外，随着智能驾驶应用场景的深入拓展，高等级智能驾驶产生了更高的人工智能计算需求，公司也由此进入了车载智能芯片领域。其子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片，根据汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性等特点，行歌科技将在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。
根据公司发布的投资者关系活动表，边缘智能芯片在2021年处于持续推广及出货状态，商业化场景的丰富落地带来了营收的增长。根据业绩预告，预计2021年营业总收入为6.7亿元至7.5亿元，同比增长45.99%-63.42%。（思维财经出品）
来源：投资者网 共2页 上一页 [1] [2] 搜索更多: 寒武纪 |
