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晶方科技业绩过山车

  2021年,晶方科技(603005.SH)预计实现扣非归母净利润4.60亿-4.80亿元,同比增长39.80%-45.88%,增速较上年同期下滑355.35-361.43个百分点,勉强达到股权激励考核目标。公司历史上的业绩爆发均伴随着主要股东的精准套现。

  此外,上市公司账面资金宽裕却迟迟无法实现产能持续扩张,对外投资常有关联方介入,自身的权益保障有待加强。

  营收增长突兀 产能扩张迟滞

  近年来,全球封测市场规模保持平稳增长,2020年市场规模达到594亿美元。

  晶方科技上市后一度营收规模与行业整体趋势不相符,2015年至2019年,公司的营业收入未有明确增长,在5.12亿元至6.29亿元徘徊,且收入高点出现在首发股解禁的2017年,当年公司的第一大股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.(下称“EIPAT”)决定将其所持无限售条件流通股2168万股转让给国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”),EIPAT持股比例由24.56%下降至14.56%,套现6.80亿元。

  2016年至2020年,中国半导体封测市场规模由1564.3亿元增长至2349.7万元,年均复合增长率为14.52%。2016年至2019年,华天科技通富微电分别保持了1.60%-41.33%和10.79%-97.75%的营收增速。晶方科技号称围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺有十多年的技术积累,拥有8寸、12寸晶圆级封装技术以及LGA/MOUDLE等芯片级封装技术,2018年自主创新开发推出FANOUT技术,而这些先进封装技术在相当长的时间内没能推动公司的业绩增长,2016年至2019年的收入变化与其所专注的CMOS图像传感器领域亦完全不符。

  据Frost & Sullivan,2016年至2019年,全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗增长至63.5亿颗,年复合增长率达到15.32%,销售额从94.1亿美元增长至165.4亿美元,年复合增长率为20.68%。

  晶方科技在2020年业绩突然爆发,营业收入较上年同期增长96.93%至11.04亿元;归属于上市公司股东的扣非净利润达到3.29亿元,同比增长401.23%。公司的经营状况似乎迎来转机,然而却遭到EIPAT的清仓式减持。2019年3月至2021年8月,EIPAT持续减持,套现金额累计达14.74亿元,2021年三季度末,EIPAT的持股比例为4.89%;同年11月,EIPAT再次抛出减持计划,自2021年12月至2022年6月拟通过大宗交易减持不超过816万股,即不超过总股本的2%。与之相呼应的是晶方科技的豪爽分红,2020年5月,公司每10股派发现金红利1元,以未分配利润向全体股东每10股送2股,以资本公积金向全体股东每10股转增2股,共计送、转股9187万股;2021年6月,公司对每10股派发现金红利2.35元,以未分配利润向全体股东每10股送1股,以资本公积金向全体股东每10股转增1股,共计送、转股6787万股。高送转向市场传递的乐观预期将公司的股价推升了一个数量级,公司在2020年出现的历史最高股价是2018年历史最低股价的十倍有余。

  此外,晶方科技在扩产方面非常“谨慎”。据IHS Markit,CMOS图像传感器市场高度集中,索尼以49.2%的市场占有率居于榜首,三星与豪威的市占率分别为19.8%与11.2%,前六大厂商占据90.8%的市场份额。索尼和三星均有自己的IDM生产线,豪威只做芯片设计,封测端的晶方科技似乎处于劣势,公司向前五大客户的销售比例占年度销售总额的80%左右,公司晶圆级尺寸封装产能利用率在84%-95%,非晶圆级封装产能利用率不详,固定资产从2015年年末的9.10亿元下滑至2020年年末的7.39亿元,资产负债率从17.55%下降至9.89%,有很大的加杠杆空间,但公司却迟迟没有行动。公司的销售毛利率在27.94%-49.68%,远远高于同行封测企业,而公司也没有选择薄利多销的方式谋求增长。

  CMOS图像传感器主要应用于智能手机、安防监控、汽车电子及其他领域,2020年,智能手机领域CMOS图像传感器全球出货量和销售额分别为60.6亿颗和124.1亿美元,占比分别达到78.5%和69.3%;安防监控领域出货量和销售额分别为4.2亿颗和8.7亿美元,分别占比5.4%和4.9%;汽车电子领域出货量和销售额分别为4.0亿颗和20.2亿美元,分别占比5.2%和11.3%。晶方科技在安防数码领域的收入占比呈上升趋势,占公司芯片封装与测试收入比例最大,2019年度达66.42%,手机等消费类电子产品收入占比为18.03%,表明公司在手机图像传感器领域的竞争优势不足。

  2020年1月,公司对市场的预期终于转变,开始筹划通过非公开发行募集不超过14亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,直到2021年1月才募资完毕,实际募得10.14亿元净额。项目建成后将形成年产18万片的生产能力,建设期为1年,达产后预计新增年均利润总额1.6亿元。2021年三季度末,公司的固定资产较年初增加了8296万元,在建工程较年初增加了2.93亿元,相比14亿元投资计划,进展十分缓慢。

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