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2019年，该公司晶圆成本同比增长48.36%；2020年晶圆成本同比增长65.3%；封装测试费也逐年增加，2019年，公司封装测试费同比增长40.74%，2020年同比增长88.29%。
而基于行业特点，全球范围内符合辉芒微技术及生产要求的晶圆制造供应商数量较少，导致该公司的供应商较为集中。报告期内，该公司对主要供应商的采购比例较高，前五大供应商采购占比分别为78.30%、81.49%、83.80%和82.66%。
2021年以来，微控制芯片订单量一直火爆，但是受到晶圆以及封装资源紧缺且费用大幅上涨的影响，很多公司的产能也一时不能跟上，因此不得不放弃一些订单，目前，整个市场处于供不应求的状态。
若未来晶圆、封装测试等上游厂商产能紧张的情况持续加剧，可能导致该公司存在产能受限的风险。并且，晶圆采购和封测成本是辉芒微营业成本的主要构成部分，如果上述主要供应商自身业务经营发生不利变化、无法及时调整产能满足该公司的采购需求、或由于其他不可抗力因素停止向其供货，可能会对该公司的经营业绩产生不利影响。
值得关注的是，辉芒微与部分晶圆供应商签订了产能绑定协议，该公司承诺，在三年内依照协议确定的单价采购不低于约定金额的晶圆，并预付了6000万元款项。如果因市场波动导致市场上同类型晶圆采购单价大幅下降，可能将导致该公司选择减少采购金额并向其赔付违约金，或依照高于市场价的单价继续采购晶圆，上述两种选择均会使辉芒微承担一定的损失。
研发费用率低于行业均值
当前MCU市场对微控制器需求的主要增长点为物联网、汽车电子领域。据民生证券表示，受疫情影响，全球MCU市场规模于2020年同比下滑到175亿美元，预计到2025年全球市场规模有望增至229亿，2020至2025年CAGR为8%。其中，汽车与IoT领域或带来主要边际变量。
而目前，辉芒微MCU芯片产品主要应用于生活电器、个人护理产品、扫地机器人等新经济领域电子产品，被小米、LG、苏泊尔、小熊等品牌客户采用。但该公司在IoT、汽车电子等领域涉猎却不多。
另外，辉芒微在招股书中表示，公司始终以技术创新为核心、自主研发为先导，作为高新技术企业，公司拥有良好的科技创新氛围，积累了殷实的技术研发资源，并形成一系列技术研发成果。
《投资时报》研究员注意到，该公司研发费用率并不突出。报告期内，辉芒微的研发费用分别为1892.96万元、2766.16万元、3538.06万元和2314.18万元，分别占当期营业收入比例为15.46%、15.06%、11.47%和10.15%，呈逐年下降趋势。
并且，该公司研发费用率在同行业可比公司中也处于中下游水平。报告期内，同行业公司研发费用率的平均值依次为15.22%、16.64%、14.62%以及15.12%，除2018年之外，均高于同期该公司的研发费用率。
辉芒微在招股书中解释称，研发费用率低于部分可比公司，主要系该公司在过去对新品研发的投入在该阶段释放产能及销量，从而推动了报告期后期的销售收入提升，使得研发费用的占比有所下降。
辉芒微与同行业可比公司研发费用率比较情况（%）
来源：投资时报 研究员 董琳 共2页 上一页 [1] [2] 搜索更多: 辉芒微 |
