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辉芒微科创板IPO:利润波动 主营产品毛利率研发费用率低于同行

  2019年,该公司晶圆成本同比增长48.36%;2020年晶圆成本同比增长65.3%;封装测试费也逐年增加,2019年,公司封装测试费同比增长40.74%,2020年同比增长88.29%。

  而基于行业特点,全球范围内符合辉芒微技术及生产要求的晶圆制造供应商数量较少,导致该公司的供应商较为集中。报告期内,该公司对主要供应商的采购比例较高,前五大供应商采购占比分别为78.30%、81.49%、83.80%和82.66%。

  2021年以来,微控制芯片订单量一直火爆,但是受到晶圆以及封装资源紧缺且费用大幅上涨的影响,很多公司的产能也一时不能跟上,因此不得不放弃一些订单,目前,整个市场处于供不应求的状态。

  若未来晶圆、封装测试等上游厂商产能紧张的情况持续加剧,可能导致该公司存在产能受限的风险。并且,晶圆采购和封测成本是辉芒微营业成本的主要构成部分,如果上述主要供应商自身业务经营发生不利变化、无法及时调整产能满足该公司的采购需求、或由于其他不可抗力因素停止向其供货,可能会对该公司的经营业绩产生不利影响。

  值得关注的是,辉芒微与部分晶圆供应商签订了产能绑定协议,该公司承诺,在三年内依照协议确定的单价采购不低于约定金额的晶圆,并预付了6000万元款项。如果因市场波动导致市场上同类型晶圆采购单价大幅下降,可能将导致该公司选择减少采购金额并向其赔付违约金,或依照高于市场价的单价继续采购晶圆,上述两种选择均会使辉芒微承担一定的损失。

  研发费用率低于行业均值

  当前MCU市场对微控制器需求的主要增长点为物联网、汽车电子领域。据民生证券表示,受疫情影响,全球MCU市场规模于2020年同比下滑到175亿美元,预计到2025年全球市场规模有望增至229亿,2020至2025年CAGR为8%。其中,汽车与IoT领域或带来主要边际变量。

  而目前,辉芒微MCU芯片产品主要应用于生活电器、个人护理产品、扫地机器人等新经济领域电子产品,被小米、LG、苏泊尔、小熊等品牌客户采用。但该公司在IoT、汽车电子等领域涉猎却不多。

  另外,辉芒微在招股书中表示,公司始终以技术创新为核心、自主研发为先导,作为高新技术企业,公司拥有良好的科技创新氛围,积累了殷实的技术研发资源,并形成一系列技术研发成果。

  《投资时报》研究员注意到,该公司研发费用率并不突出。报告期内,辉芒微的研发费用分别为1892.96万元、2766.16万元、3538.06万元和2314.18万元,分别占当期营业收入比例为15.46%、15.06%、11.47%和10.15%,呈逐年下降趋势。

  并且,该公司研发费用率在同行业可比公司中也处于中下游水平。报告期内,同行业公司研发费用率的平均值依次为15.22%、16.64%、14.62%以及15.12%,除2018年之外,均高于同期该公司的研发费用率。

  辉芒微在招股书中解释称,研发费用率低于部分可比公司,主要系该公司在过去对新品研发的投入在该阶段释放产能及销量,从而推动了报告期后期的销售收入提升,使得研发费用的占比有所下降。

  辉芒微与同行业可比公司研发费用率比较情况(%)

来源:投资时报 研究员 董琳

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