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因此，寒武纪面临的是如何获取更多订单、提高市占率的问题。从在职员工来看，2020年期末的销售人员同比增长150%，高于研发人员的44%增速，也侧面反应了寒武纪对销售网络的重视，而这也是摆脱大客户依赖的必经之路。
下一个5年会更好？
智能芯片生态的搭建将形成核心竞争力。
尽管外界议论纷纷，但在近日曝光的五周年庆内部信中，寒武纪创始人陈天石非常乐观，直言“下一个五年会更好”。
信中同时提到：如果不是历史、不是时代需要这样的寒武纪，又为何能在掷10次20次骰子时总能在对的那一面？
这句在陈天石自己看来都有些“唯心”的话，隐含意思是，在他看来，寒武纪核心优势在于对于研发方向的把握很准，而这一点或许体现在寒武纪通用型智能芯片产品的推出以及生态的构建上。
目前人工智能芯片按技术架构分为四种：冯诺依曼架构的GPU、半定制化的FPGA、全定制化的ASIC、神经形态芯片/类脑芯片。
其中GPU、FPGA依赖进口，国产化程度低。全球70%的人工智能GPU芯片市场都被NVIDIA占据。FPGA也呈现寡头竞争格局，根据Gartner的数据，美国公司Xilinx、Altera、Lattice和Microsemi总共占据了98%以上的市场份额。国内厂商在GPU方面鲜有布局，FPGA方面也仅有复旦微电子等少数芯片厂商涉足。ASIC芯片国产化程度较好，由于其高度定制化和专用性，市场集中度不高，局限在于定制化的ASIC一旦流片后则无更改余地，若市场深度学习方向一旦改变，ASIC前期投入将无法回收，有较大的市场风险。
过去部分人认为包括寒武纪、华为海思、地平线等公司在都是基于ASIC技术发展AI芯片，未能进入GPU、FPGA等通用芯片领域，短期内难以打破GPU主导的局面。不过从目前寒武纪掌握的核心技术来看，公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片的企业，这是不是意味着寒武纪的产品能对传统的GPU形成替换？
另外，寒武纪智能芯片生态的构建已基本完成。
在计算机领域，生态一般是基于指令集或处理器架构之上的开发工具、开发者以及开发出的一系列系统和应用的统称。生态的繁荣对于该指令集或处理器架构的成功非常重要，衡量生态的指标包括软件工具链及其上层应用的完备性、开发者和用户的数量、应用场景等。
在PC时代和移动终端时代，以微软+Intel为核心的“Wintel体系”和以ARM+安卓的“AA体系”就是通过打造生态的模式牢牢把控产业的主导权。而人工智能属于新兴领域，尚未形成技术路径依赖，产业生态也未完全成形。随着寒武纪当前构建的生态逐渐发展，将有助于其形成关键壁垒，同时这也是寒武纪下一个5年的发展基石。
来源：英才杂志 共2页 上一页 [1] [2] 搜索更多: 寒武纪 |
