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6亿定增被质疑无研发基础
在IPO项目尚未达产的情况下，丹邦科技又匆匆抛出6亿定增计划，投入PI膜项目，进军COF上游。
PI膜下游应用广泛，产品需求大。具体可用于绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、电子标签领域等。丹邦科技此次定增研发的项目研发的微电子封装级PI膜最小厚度可达到9μm。性能在国内微电子封装级PI膜制作方面属领先水平，达到世界先进水平。
而PI膜亦也是其主要产品柔性印制电路板的主要原材料，以往的PI膜均是通过外购取得，采购金额大约占原材料成本的35%。
对于此次增发募投项目，丹邦科技再次许了一个看上去很美的未来。
预案显示，该项目建设期2年，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%，第三年达产。预计年产PI膜300吨，每年新增营收30195万元，新增净利润15176万元。
此次研发项目在国内微电子封装级PI膜制作方面属领先水平，但是丹邦科技是否具备足够的研发能力受到不少的质疑。
“公司以往的研究方向在柔性电路板，此次研发的PI膜属于柔性电路板的原材料，之间的差异还是比较大的。”中国电子材料行业协会一位专家提出质疑。
而理财周报记者翻阅丹邦科技的定增预案发现，丹邦科技也仅在项目可行性提到公司以往的研究与本次募投项目关联度高，具备足够的研究能力。并没有具体提及对PI膜的研究情况。
丹邦科技推出的11.38元/股的增发底价，较目前股价有近20%的折价，暴露出丹邦科技急于促成此次增发的用意，这无疑给予了参与增发的机构很厚实的安全垫。
原始股东逆市抛售，“不知定增计划”
一边是上市才一年就增发大手笔圈钱，一边却是原始股东乘机大撤退。
2012年9月20日，丹邦科技部分首发限售股解禁后，其发起人股东益关寿在去年10月和11月通过大宗交易平台累计减持600万股，套现约6411万元，持股比例也从9.5%降至5.75%。
彼时，正是丹邦科技随着大盘的反弹恢复性增长时期，益关寿作为公司原始股东，创始人之一逆市而动，难以让人不产生疑问。
招股书显示：早在2001年10月28日，益关寿就和公司实际控制人刘萍分别出资180万元和420万元成立深圳丹邦科技有限公司（下称丹邦有限）。
丹邦有限正是丹邦科技的前身，此后益多次增资，共计700多万元。到2011年9月，丹邦科技IPO时益关寿持有1520.4万股，占总股本的9.5%。
另外益关寿担任丹邦科技董事之职多年，2010年8月26日，丹邦科技2010年第一次临时股东大会上，益关寿以身体原因辞去董事职务，同时选举其儿子益天鹏为公司董事，任职至今。
“益关寿有很多项投资，丹邦科技只是很少一部分。他不参与公司治理多年。现在年纪大了，不想打理了。他也不知道这次定增计划，不然不会抛售股票。” 丹邦科技证券代表李婵如此解释。
很明显，这个说法有点牵强。（来源：理财周报 作者：戴建敏） 共2页 上一页 [1] [2] 丹邦科技被曝隐瞒巨亏IPO 股权激励费用埋地雷 房屋设备统统抵押 丹邦科技裸奔上市遭债务质疑 被疑用会计手段“幻化”高毛利 丹邦科技IPO备受质疑 丹邦科技债务缠身 被指IPO裸奔 丹邦科技IPO：被疑用会计手段“幻化”高毛利 搜索更多: 丹邦 |
