不仅是公司房屋建筑、机器设备,甚至连公司发明专利也被用来抵押融资。近日,随着丹邦科技上会成功,公司财报暴露出来的严重债务问题引发市场广泛关注。有业内人士调侃,丹邦科技以一种近似“全裸”的状态,开始了上市征程。
丹邦科技招股说明书显示,截至2010年12月31日,公司将主要生产用房屋建筑物、机器设备、发明专利等资产,为银行借款提供抵押或质押担保。其中,用于抵押的房屋建筑物账面净值为1.26亿元,占公司房屋建筑物净值比例的100%;用于质押的专利权账面净值为3665.19万元,占公司全部专利权账面净值的100%。此外,部分机器设备也被抵押,占公司全部机器设备比例的18.52%。对此,丹邦科技表示:“公司存在因不能按时偿还银行贷款而丧失对该房屋建筑、机器设备及专利技术的所有权,进而影响正常生产经营的风险。”业内人士指出,丹邦科技现金流较差,再加上公司到2013年才能偿还所有贷款,公司盈利情况堪忧,投资者应谨慎选择。 |