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“IPO项目投产后还需政府环保部门验收、客户的考察，具体时间变数还比较大。”
“丹邦科技（002618.SZ）近期股票涨幅比较大，估值已经比较高，而定增项目短期对业绩影响不大，所以我把评级下调了，毕竟我要对报告负责。”爱建证券分析师朱志勇对理财周报记者表示。
1月21日，丹邦科技发布定增预案，拟募资6亿投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目（下称“PI膜项目”）。刚上市1年多，IPO项目尚未达产的却“着急”推出低价增发预案。
翌日，朱志勇对此利好消息作出如上点评，并下调评级。而在仅仅一个多月前的2012年12月14日，他还曾撰文首次“推荐”丹邦科技，坚定看好。
然而，接下来一个月，丹邦科技让跟踪电子元器件行业多年的分析师们惊呼“看不清”。
定增方案公布当天，丹邦科技股价停在14.02元/股高位，较去年12月初涨了50%以上。而第三大股东、创始人之一的益关寿却逆市减持。
市场也同样“看不清”丹邦科技：1月21日的龙虎榜显示，有两家机构合计买入1221.48万元，但同时也有两机构合计卖出644.58万元。机构间分歧很大。
IPO项目“变数比较大”
丹邦科技主营FPC（柔性印制电路板）、COF（柔性封装基板）及COF产品，是我国最大的COF柔性封装基板生产商。
“随着智能手机、平板电脑等新型电子产品向轻薄化发展，柔性电路板市场逐年扩大，但受产能限制，丹邦科技今年不大可能出现大的增长。”一名曾调研过丹邦科技的分析师表示。
招股说明书也显示：2011年1-6月，丹邦科技主要产品柔性封装基板和COF产品的产能利用率分别为99.89%和99.75%，均已接近饱和。
因此对丹邦科技来说，扩大产能成了迫切需要完成的任务。其IPO募集资金投入项目“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化”正是主要用于扩充COF柔性封装基板和COF产品生产能力。丹邦科技预计，三年建设期后，两项产品产能提升375%和432%。
“市场不可能等你三年时间，丹邦科技的募投项目必须尽早达产，这样才能产生最大的效益。”上述分析师称，自己也曾在调研时提出这样的建议。
按丹邦科技的预想，为及时满足市场需求的增长，IPO项目将采用“边建设边生产”的方式，第一年项目达产率要到30%，新增产量COF柔性封装基板9.00万平米，COF产品324万块，新增销售收入2.12亿。
但丹邦科技2012年半年报显示其IPO募集项目投资进度为88.66%，预计2012年12月30日才能达到可使用状态。也就是说其第一年达产计划未完成。
“IPO项目工程的主体工程建设已完成，机器还在调试阶段。大概春节后将进行试投产，机器和员工都需要一定的磨合。”丹邦科技证代李婵回应理财周报记者，“今年投产后还需要政府环保部门验收、客户的考察，目前来看，具体时间变数还比较大。 共2页 [1] [2] 下一页 丹邦科技被曝隐瞒巨亏IPO 股权激励费用埋地雷 房屋设备统统抵押 丹邦科技裸奔上市遭债务质疑 被疑用会计手段“幻化”高毛利 丹邦科技IPO备受质疑 丹邦科技债务缠身 被指IPO裸奔 丹邦科技IPO：被疑用会计手段“幻化”高毛利 搜索更多: 丹邦 |
