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英媒:印度想制造芯片但屡屡受挫,尚未有自己的半导体制造工厂

  路透社4日报道称,印度古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔当天表示,该邦正与日本、韩国和美国的芯片制造商就在该邦的投资进行谈判,以期帮助印度实现成为世界芯片强国的雄心。不过,报道称,印度的芯片制造计划屡屡受挫。截至目前,该国还没有自己的半导体制造工厂。

  古吉拉特邦是印度总理莫迪的家乡,也是印度主要工业中心之一。帕特尔在接受路透社采访时表示,该邦最近与亚洲和美国的一些芯片制造商洽谈了投资事宜,一些官员还访问了日本,会见了日本芯片行业的高管。

  台湾地区《电子时报》称,上述消息发布之际,印度定于1月10日至12日在古吉拉特邦首府甘地讷格尔举行投资招商高峰会,其中11日的讨论重点是半导体和电子产品。

  印度一直以来都在寻求提高国内半导体生产能力。2021年,印度出台了“在印度发展半导体和显示器制造生态系统的计划”,包含半导体生产、显示器生产、半导体设计等若干子计划,预计六年内投资超过7600亿卢比(100卢比约合8.6元人民币),向符合条件的制造商提供财政支持。

  但路透社称,该计划此后陷入困境,一些相应提案也因此被搁置或取消。例如,富士康2023年7月退出了与印度韦丹塔集团价值195亿美元的建设半导体制造工厂的计划,称“该项目进展不够快”。当时有分析称,尽管莫迪努力“推销”印度作为半导体基地的“可靠地位”,但该国芯片发展的劣势也非常明显,印度芯片的补贴流程十分缓慢,而且经常被搁置。同时,印度在芯片制造方面没有经验,芯片技术水平相对较低。目前印度没有一家芯片制造企业,其核心技术和专利主要依赖外部,缺乏完整的生态系统支持。(李 萌)

  来源:环球时报

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