据知情人士透露，博通（Broadcom）正与一组贷款机构洽谈，计划筹集逾600亿美元债务资金，用于一项将惠及Anthropic PBC等公司的AI芯片融资交易。
部分知情人士表示，这笔融资方案仍在敲定中，还可能包括约300亿美元的次级债务。因讨论未公开消息，知情人士要求匿名。部分知情人士称，根据拟议方案，博通将为规模约600亿至700亿美元的优先担保债务提供部分担保。按目前讨论的方案计算，融资总规模最高可达1000亿美元。
这项交易将进一步推动AI基础设施融资热潮。Claude大模型开发商Anthropic等AI企业正越来越多地参与基础设施建设，以确保获得充足的算力资源。与此同时，博通则希望销售更多AI芯片及其他数据中心设备，在这一利润丰厚的市场与英伟达展开竞争。
知情人士称，继今年6月三方达成合作、共同为算力基础设施提供融资后，黑石（Blackstone）和阿波罗资产管理（Apollo Global Management）正与博通磋商参与此次芯片融资。部分知情人表示，此次融资拟通过特殊目的载体（SPV）发行债务。
来源：新浪财经 环球市场播报
