据知情人士称，高通公司正与人工智能芯片公司Modular进行深入谈判，拟以约40亿美元的价格收购该公司。
如果交易完成，Modular的估值将较九个月前融资轮中获得的16亿美元大幅提升。
作为全球智能手机芯片供应商，高通一直致力于减少对波动较大的手机市场的依赖，并拓展到数据中心处理器和自动驾驶汽车芯片等快速增长的领域。
Modular公司成立于2022年，迄今已累计融资3.8亿美元，其中包括去年9月份完成的2.5亿美元融资。
另据The Information上周报道，高通公司正在洽谈以80亿至100亿美元收购人工智能芯片初创公司Tenstorrent。
来源：新浪财经 环球市场播报
郑重声明⚠️广告提示
凡排名测评，皆为一家之研究或观点，非官方权威，仅供参考。
以上及以下内容含有广告！请特别注意！本网以加粗字体做到醒目提示！
----商家合作文章----
本网严格遵守【《互联网广告管理办法》第九条】 互联网广告应当具有可识别性，能够使消费者辨明其为广告。 对于竞价排名的商品或者服务，广告发布者应当显著标明“广告”，与自然搜索结果明显区分。 除法律、行政法规禁止发布或者变相发布广告的情形外，通过知识介绍、体验分享、消费测评等形式推销商品或者服务，并附加购物链接等购买方式的，广告发布者应当显著标明“广告”。
⚡『独贾参考』：独特视角，洞悉商业世相。⚡
关注『书仙笙』：结茅深山读仙经，擅闯人间迷烟火。
★★★媒体消息非真理，商业推广勿轻信。★★★
声明：本页面含有商业推广信息，请注意甄别。
过去心不可得，现在心不可得，未来心不可得。
