据知情人士称，高通公司正与人工智能芯片公司Modular进行深入谈判，拟以约40亿美元的价格收购该公司。
如果交易完成，Modular的估值将较九个月前融资轮中获得的16亿美元大幅提升。
作为全球智能手机芯片供应商，高通一直致力于减少对波动较大的手机市场的依赖，并拓展到数据中心处理器和自动驾驶汽车芯片等快速增长的领域。
Modular公司成立于2022年，迄今已累计融资3.8亿美元，其中包括去年9月份完成的2.5亿美元融资。
另据The Information上周报道，高通公司正在洽谈以80亿至100亿美元收购人工智能芯片初创公司Tenstorrent。
来源：新浪财经 环球市场播报
