瑞银分析师在最新研报中表示，上周落幕的台北国际电脑展进一步印证，人工智能相关的算力需求仍在持续升温，而英伟达在AI GPU出货量方面仍大幅领先其主要竞争对手AMD。
由Timothy Arcuri领衔的瑞银分析师团队指出，英伟达的Blackwell平台将在2026年的出货量中占据主导地位，而Rubin Ultra则将在2026年第四季度开始逐步加入。相比之下，AMD的下一代Helios平台虽然预计在2026年第四季度出货主板，但由于双宽机架优化、验证及数据中心集成需要额外时间，完整的机架部署很可能要推迟到2026年底。
瑞银认为，AI智能体的崛起是驱动算力需求持续升温的核心推手之一，这将为整个AI基础设施领域带来增长机遇，但英伟达仍处于最有利的受益位置。从市场份额来看，英伟达目前控制着数据中心AI性能提升硬件市场约80%的份额，而AMD仅占约5%至7%。
在产品定价方面，AMD凭借性价比优势争取市场份额，其MI300X售价约为1万至1.5万美元，而英伟达H100的售价在2.5万至4万美元之间。然而，软件生态系统的差距仍是英伟达保持领先的关键因素。英伟达的CUDA平台经过近20年的发展，拥有庞大且高度优化的开发者生态，而AMD的ROCm平台在成熟度上仍有明显差距。
从市场数据来看，两家公司均获得“强力买入”的共识评级，但分析师平均目标价显示英伟达的潜在上涨空间约为49%，而AMD则面临小幅下行压力。
来源：新浪财经 环球市场播报
