SK集团董事长:SK海力士计划未来五年将晶圆产能扩大一倍

2026年06月05日 00:37

  韩国SK集团董事长周二表示,旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年内将晶圆产能扩大一倍。

  SK集团董事长曾在3月警告称,全球芯片晶圆短缺状况可能持续至2030年。

  他补充道,希望SK海力士能成为英伟达Vera Rubin系统的主要高带宽内存(HBM)供应商。

  上周,SK海力士市值首次突破1万亿美元,成为继三星电子、美光科技之后,又一家在人工智能热潮推动下达成这一里程碑的企业。

  据Counterpoint Research数据,作为英伟达HBM芯片核心供应商,SK海力士今年第一季度占据全球HBM市场58%的份额,三星与美光各占21%。

  SK集团董事长发表讲话之际,有分析师认为人工智能热潮正在重塑传统周期性存储芯片行业。

  高盛将SK海力士与三星电子2028年营业利润预期分别上调24%和23.3%,至454万亿韩元(约2996.2亿美元)和610万亿韩元,理由是人工智能驱动的需求持续旺盛。

  来源:新浪财经 环球市场播报

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