2026年上半年，电子制造行业复苏提速，SMT智能制造升级需求持续上涨。苏州立谦智能凭借成熟稳定的全自动首件检测设备、过硬的产品品质与高效的技术服务，市场认可度持续提升，全系列首件机出货量大幅增长，设备覆盖全国各省市及海外市场，广泛应用于消费电子、新能源、工控、安防、医疗电子等各类贴片工厂，收获大量客户批量采购与复购订单。
立谦智能四大主力机型，覆盖入门、标准、高配、旗舰全场景，适配不同规模SMT产线：
LiQ‑300 经济型全自动首件检测仪
产品特点
入门高性价比机型，专为小型贴片厂、打样车间、初创产线设计。操作极简，安装调试便捷，占地面积小，可实现BOM、坐标、图纸智能比对，快速排查错件、漏件、极性反件，低成本完成首件防错管控。
核心参数
- 适配PCB：50×50mm–420×320mm
- 检测元件：0402及以上常规阻容件、IC
- 检测模式：BOM+坐标+图纸三合一比对
- 机身紧凑，开机即用，无需复杂培训
LiQ‑550S 标准通用型首件检测仪
产品特点
工厂主力走量机型，适配绝大多数中小型SMT产线。高清视觉成像，检测精度高，运行稳定，可兼容密脚IC、排针、异形元件；自动生成检测报表，全程可追溯，有效减少人工核对工时，降低品质隐患。
核心参数
- 适配PCB：50×50mm–500×400mm
- 支持0201微小元件检测
- 支持Gerber、XY坐标、PDF图纸导入
- 自动判定合格/异常，生成检测报告
LiQ‑560 智能增强型首件检测仪
产品特点
在550S基础上升级，支持元件高度检测，可识别贴装歪斜、浮起、缺件；支持阻值、容值电性比对，对精密板、电源板、主板管控更严格，适合品质管控要求较高的中高端产线。
核心参数
- 最大PCB：550×450mm
- 具备高度检测、电性参数比对功能
- 智能优化检测路径，提升检测效率
- 可对接工厂MES系统，数据上传追溯
LiQ‑750 旗舰高端型首件检测仪
产品特点
旗舰顶配机型，兼容超大板、密间距BGA、QFP、01005微元件；全功能集成，视觉、高度、电性三维检测，支持复杂多层板、拼板、异形板检测，检测速度快、准确率高，适配新能源、工控、高端精密电子等高标准产线。
核心参数
- 最大PCB：650×500mm
- 支持01005、BGA、精密连接器检测
- 全自动智能路径规划，高效检测
- 全数据闭环追溯，支持联网集中管理
出货量的持续攀升，是市场对立谦智能产品实力最直观的认可。未来，立谦智能将持续深耕SMT智能检测领域，不断优化设备性能与使用体验，以更贴合产线需求的解决方案，助力广大电子制造企业提质、降本、增效，加速实现智能制造升级。
