2026年5月6日，深圳证券交易所上市审核委员会发布2026年第22次审议会议公告，明确将于5月12日召开审议会议，审议深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）的首发申请。招股书显示，2025年嘉立创成功实现64层超高层PCB、0.1mm微钻孔、HDI板、FPC四层板等高端产品量产，多层板收入同比增长2.88亿元，占PCB业务整体增长额的55.17%。结构上的高端化迁移，与人工智能、人形机器人、智能终端、智能汽车等新兴硬件需求扩张高度同步。这家正冲刺深交所主板的硬件智造平台，正在成为AI硬件浪潮在中国制造端落地的关键承接者。
高端化结构性受益 多层板贡献PCB增长过半
AI硬件对PCB的工艺要求显著提高。AI算力对高速、高密度、高频率PCB的需求持续提升，64层及以上超高层PCB、HDI、FPC、超细微钻孔、热电分离铜基板等高端工艺，正在从“少数高门槛”向“规模化制造”过渡；人形机器人、AIoT、智能穿戴、智能汽车等新型终端则不断催生小批量、个性化、快速迭代的硬件需求，对柔性供应链和快速试制能力提出了新的要求。
嘉立创的应对路径，是同步推进“高端化”与“柔性化”。招股书披露，2025年嘉立创成功实现64层超高层PCB、0.1mm微钻孔、HDI板、FPC四层板等高端产品量产，多层板收入同比增长2.88亿元，占PCB业务整体增长额的55.17%，是推动PCB收入提升和结构优化的关键动力。多层板产品的持续放量，反映出嘉立创的客户结构正在向AI硬件、高端工控、机器人等高价值应用场景迁移，PCB业务的增长不再依靠低端价格竞争。
从应用场景看，嘉立创2025年内助力“朱雀三号”商业火箭加速验证航电系统，保障深中通道工控系统稳定运行，协助自变量机器人实现“1周迭代4次”，支持智元机器人加速进入量产新阶段。这些场景对应的是AI、机器人、商业航天、工业控制等“硬科技”新兴产业，与多层板和高端PCB业务的放量节奏相互印证。
中国具身智能创新提速 平台数据折射产业脉搏
AI红利在硬件端的释放，离不开高效、低成本的制造配套。从招股书披露的客户案例与产业实践看，嘉立创平台已经成为国内一线具身智能、人形机器人、智能终端企业的重要研发支点。智元机器人通过嘉立创快速完成样品验证，加速达成具身机器人5000台的量产里程碑；自变量机器人借助嘉立创一站式平台实现“1周迭代4次”；优艾智合的人形机器人“凌枢”从设计、训练到真机部署，仅用25天便完成关键跨越。
平台规模化运营带来的另一价值，是产业数据的沉淀。嘉立创每天处理来自全球数万份硬件订单，覆盖人工智能、半导体芯片、新能源汽车、航空航天、机器人等多个战略性新兴产业。订单的数量、频率、单价、地区分布等多维度数据，事实上折射出全球硬件创新动态。
在国内已经形成的几个典型趋势中，机器人产业的爆发尤其显著。嘉立创已经为多家头部机器人公司提供长期试制与量产服务，包括一支高校创客团队仅用120天完成全开源双足人形机器人“Roboto”从0到跑的项目。这些项目背后，是数以百万计的硬件工程师正在通过嘉立创平台把创新意图转化为实物产品的真实场景。
AI赋能制造内生飞轮 “软件定义智造”能力跃升
嘉立创对AI的承接，并不止于“下游需求红利”，更体现在“内部生产力升级”。在制造端，嘉立创将AI深度嵌入订单组合、订单审核、生产资料生成、质量检测等多个环节。“AI驱动的千万级订单智能组合生产系统”把日均数万份订单的拼板组合压缩到秒级，板材利用率大大提升。
在设计端，嘉立创EDA深度集成AI辅助设计功能。其“AI-BOM智能匹配”引擎能自动识别用户上传的非规范物料清单，将模糊描述精准匹配到标准元器件，准确率超过90%，将过去选型工作耗时从天级缩短至小时级。在前沿技术方面，嘉立创联合中国科学院大学、华中科技大学、复旦大学、东南大学等高校开展LLM生成式PCB布局布线辅助引擎、智能制造工艺规划引擎、3D打印模型分析引擎等研发，持续构建面向AI时代的工业软件技术壁垒。
嘉立创实际上构筑了“AI对外赋能创新者+AI对内提升运营效率”的双向飞轮：外部AI硬件需求带动平台规模扩张，扩张带来更多订单与数据，数据反哺AI算法迭代，算法迭代提升内部效率与外部体验，又进一步吸引更多AI硬件创新者落地。这种闭环式增长，与传统PCB制造企业的线性增长存在本质区别。在我国“AI+”行动持续推进的背景下，硬件智造平台对算法、数据、产能的整合能力，将逐步成为衡量企业长期竞争力的关键变量。
