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格芯斥资40亿美元在新加坡扩建晶圆厂

  美国半导体公司格芯(GFS.US)周二宣布投资40亿美元在新加坡扩建工厂,并且,这家晶圆代工厂预计,“对基本半导体芯片的需求将增长”。

  格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在周二接受采访时表示:“我相信,在未来十年,这个行业将再次翻倍。”

  他解释道,一些催化剂包括“新的重要应用、整个人工智能以及它将如何改变社会”——将需要芯片并创造需求。

  Caulfield表示:“汽车行业似乎保持强劲。人工智能云也似乎很强劲。工业正在站稳脚跟,而任何与消费者相关的东西仍然疲软。”

  据了解,晶圆厂是指与半导体公司签订合同制造芯片的公司。格芯生产由高通(QCOM.US)、联发科和恩智浦(NXPI.US)等公司设计的半导体,为全球约200家客户提供服务。

  这些公司的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、电子游戏机、智能扬声器中,同时也用于人工智能和5G。

  根据新加坡半导体产业协会的数据,新加坡供应全球11%的半导体。

  与新加坡的合作关系

  根据市场情报提供商TrendForce的数据,按营收计算,格芯是仅次于台积电(TSM.US)和三星(SSNLF.US)的全球第三大晶圆代工厂。

  据格芯的声明称,位于新加坡的23000平方米晶圆厂将增加公司的全球代工足迹,并提高其在三大洲制造基地为客户提供服务的能力。

  “作为新加坡迄今为止最先进的半导体工厂,扩建晶圆厂每年将额外生产45万片晶圆(300mm),使格芯在新加坡的总产能提高到每年约150万片晶圆,”该公司补充道。

  据悉,格芯已于2010年收购了新加坡特许半导体公司(Chartered Semiconductor Manufacturing),并接管了其晶圆厂。

  该工厂目前的年产能为72万片(300mm)晶圆和69.2万片(200mm)晶圆。这种晶圆是制造芯片的基本材料。

  该公司表示,新工厂将在新加坡创造约1000个“高价值”工作岗位,其中95%将包括设备技术人员、工艺技术人员和工程师。格芯目前在新加坡工厂雇佣了大约4500名员工。

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