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天德钰快充协议芯片产品线成熟 能够满足客户多样需求

  5V 0.5A曾是手机充电的标配,而随着1000-2000mAh的大电池开始出现,传统的充电功率已经不能满足市场需求,快充被推上了风口浪尖。深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称:天德钰)的快充协议芯片产品,也跟随市场需求的增长,而不断丰富。

  快充技术是一种能够在短时间内迅速充电达到电池能够存储的电量,并且不会对电池寿命造成影响的技术。天德钰深耕快充协议芯片领域多年,凭借着出色的科研实力,以及强大的科研团队,熟练地掌握了快充技术,并拥有多款快充协议芯片,广泛应用于手机、平板、移动电源、旅充、墙充、排插等领域。

  天德钰在快充协议芯片的产品布局主要可以分为四个方面:通过硬件设计的单口芯片有FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S四款;硬件设计的多口快充芯片有FP6601AA、FP6606AC两款;支持二次烧录的单口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621三款;支持多次烧录的多口快充芯片有JD6621以及最新发布的USB PD3.1快充协议芯片JD6622。

  发展至今,天德钰的产品销售覆盖国内外多个国家和地区,主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。相信在快充市场的不断扩张下,天德钰也一定能够抓住发展机遇,稳步向前。

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