四、营业收入负增长，资产负债率高于同行偿债风险“压顶”
2019年，翰博高新增利不增收，营收陷入负增长的“窘境”。
2017-2019年，翰博高新的营业收入分别为22.01亿元、27.6亿元、23.8亿元，2018-2019年分别同比增长25.43%、-13.78%；同期，翰博高新的净利润分别为0.54亿元、0.76亿元、1.22亿元，2018-2019年分别同比增长42.15%、59.69%。
报告期内，翰博高新曾一度处于“失血”状态。
2017-2019年，翰博高新经营活动产生的现金流量净额分别为-2.42亿元、0.97亿元、2.47亿元。
除此之外，翰博高新毛利率的变动趋势异于同行。
2017-2019年，翰博高新的综合毛利率分别为12.55%、14.09%、18.61%，呈上升趋势。
同期，翰博高新可比公司瑞仪光电、中光电、宝明科技、伟时电子的毛利率均值分别为19.55%、19.61%、18.95%，2019年有所下降。
与此同时，近年来，翰博高新资产负债率均高于同行，偿债压力高企。
2017-2019年，翰博高新的资产负债率分别为68.79%、69.25%、62.74%。而同期，可比公司瑞仪光电资产负债率分别为54.49%、57.05%、45.73%，中光电资产负债率分别为54.73%、49.49%、52.25%；隆利科技资产负债率分别为59.48%、47.3%、57.31%；宝明科技资产负债率分别为56.33%、56.6%、64.11%；伟时电子资产负债率分别为64.59%、46.31%、35.82%。
根据上述5家可比公司的数据，2017-2019年，翰博高新可比公司资产负债率的平均值分别为57.92%、51.35%、51.04%。
而且，翰博高新的短期偿债压力高企，2019年短期借款超3亿元。
2017-2019年，翰博高新的货币资金分别为1.94亿元、3.03亿元、2.58亿元。
2017-2019年，翰博高新的短期借款分别为2.01亿元、2.77亿元、3.76亿元；长期借款分别为0.85亿元、0.33亿元、0元。
五、大客户京东方“贡献”超八成收入，客户子公司与翰博高新产品“重叠”
据招股书，翰博高新的主要原材料包括LED、冲压件、精密注塑件、导光板以及偏光片等的成品和原材。
2017-2019年，翰博高新对前五大供应商的采购金额分别为5.6亿元、4.99亿元、3.91亿元，占同期采购总额的比重分别为34.9%、26.19%、24.48%。
客户方面，翰博高新与京东方、群创光电、日本显示公司等国内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系，翰博高新产品的终端客户覆盖华为、联想、三星、惠普、戴尔、华硕及小米等国内外知名消费电子企业及整车厂。
需要指出的是，客户集中度高企是翰博高新不可回避的问题之一，其对单一客户或构成“依赖”。
2017-2019年，翰博高新向前五大客户的销售收入分别为21.48亿元、26.32亿元、22.71亿元，占同期营业收入的比重分别为97.61%、95.36%、95.42%。
前五大客户名单中，翰博高新的第一大客户为京东方。2017-2019年，翰博高新对京东方的销售收入分别为20.25亿元、21.9亿元、20.7亿元，占同期营业收入总额比重分别为92.04%、79.34%、86.97%。
同时，京东方也是翰博高新的第一大应收账款客户。
2017-2019年，翰博高新按客户集团合并的应收账款前五名合计余额分别为5.26亿元、6.88亿元、5.9亿元，同期占应收账款总额的比例分别为97.8%、92.86%、92.57%。
2017-2019年，翰博高新对京东方的应收账款余额分为4.57亿元、5.96亿元、5.1亿元，同期占应收账款总额的比例分别为84.88%、80.52%、80.09%。
对此，翰博高新称，若公司主要客户的生产经营和市场销售不佳或财务状况恶化，将会对公司的产品销售及应收账款的及时回收产生不利影响。
另外，需要关注的是，京东方笔记本电脑所用背光显示模组主要由其子公司京东方茶谷和翰博高新供应，京东方茶谷与翰博高新的产品存在相同或者类似的情形。
翰博高新在招股书中称，虽然背光显示模组的供应商由终端客户与京东方共同决定，但如果未来京东方施加其在供应链中的影响力，加大对其子公司京东方茶谷产品的采购比例，将相应降低对发行人产品的采购比例。若不能及时拓展更多的替代客户，发行人相关产品的销售收入可能出现下滑。
也就是说，超八成收入来自京东方，但翰博高新与该大客户子公司存在产品“重叠”的情形，若京东方未来调整生产链，翰博高新未来是否面临着大客户流失的风险？不得而知。
六、半导体一期项目进度未过半，募资近3亿元投二期项目“放卫星”
此番上市，翰博高新拟募集资金6亿元，分别用于投资“有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目”（以下简称“半导体二期项目”）、“背光源智能制造及相关配套设施建设项目”和“补充流动资金”。
事实上，翰博高新半导体二期项目或系其在建工程的延续。
招股书及第一轮问询函回复显示，2019年，翰博高新在建工程中，包括“有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（一期）项目”（以下简称“半导体一期项目”），该项目开始建设时间2017年7月，预算金额为3.1亿元。截至2019年末，该项目的账面价值为13,949.05万元，转入固定资产金额为10.78万元，已完成工程进度为45%。由于受疫情影响，该项目完工时间有所推迟，预计于2020年9月末达到预定可使用状态。
半导体一期项目主要投资内容为OPEN MASK洁净系统及相关半导体零部件清洗系统建设、配套厂房及辅助用房建设，项目完全投产后将新增OPEN MASK洁净系统及相关半导体零部件清洗系统，具体为建成后将具备90K套/月OLED、LTPS相关生产设备、冶具、MASK等配套部件的处理能力。
而此次上市，翰博高新拟投入2.9亿元用于半导体二期项目，该项目拟通过翰博高新的子公司成都拓维高科光电科技有限公司实施。通过新建厂房、购置项目产品所需的生产、加工及检验、检测设备，建设综合处理OLEDOPEN MASK、EV SHIELD的生产线以及相关配套设施，构建先进的OLED制造装置零部件膜剥离、精密再生体系。
由上述情形可见，截至2019年末，半导体一期项目完成进度未过半，其2020年9月末能否达到预定可使用状态？尚未可知。在此情形之下，翰博高新募集资金投入半导体二期项目，是否显得“莽态”？
此外，翰博高新拟募集资金1.64亿元用于“补充流动资金”，以降低其资产负债率，改善财务状况，满足翰博高新的战略发展和对营运资金的需求。
来源： 《金证研》
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