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非流动资产占总资产超七成
股权结构方面，中国台湾上市公司联华电子对和舰芯片具有绝对控股权。
招股书显示，和舰芯片仅有两大股东，其中直接控股股东为橡木联合，直接持有公司98.14%的股份，另一大股东富拉凯咨询持有公司1.86%股份，公司无社会公众股。
此外，公司间接控股股东分别为晶信科技、菁英国际和联华电子。公司最终的控股股东为联华电子。因联华电子股权极其分散，不存在实际控制人，因此公司也不存在实际控制人。
本次发行前，和舰芯片最终控股股东联华电子间接持有98.14%的股份，本次发行后，联华电子间接持有发行人87.24%的股份，仍处绝对控股地位。
公司提醒，由于联华电子股权较为分散，无实际控制人，容易成为被收购对象，若联华电子被收购导致其控制权发生变化，可能会对公司业务发展方向和经营管理产生不利影响，进而影响公司的经营业绩。
资产结构方面，截至各报告期末，和舰芯片流动资产分别为40.9亿元、64.7亿元、66.35亿元。其中，货币资金余额分别为15.4亿元、31.17亿元、35.53亿元，占总资产的比重分别为 7.86%、12.22%、14.59%。
此外，截至各报告期末，和舰芯片非流动资产占总资产比例分别为79.12%、74.63%和72.57%，非流动资产占总资产比例较高。其中，固定资产占非流动资产比例分别为56.29%、70.06%、81.08%。
值得一提的是，集成电路行业是典型技术密集型行业，和舰芯片对于研发方面投入资金量较大。2016年至2018年，和舰芯片研发投入分别为1.88亿元、2.9亿元、3.86亿元，占同期营收比重分别为10.04%、8.67%、10.45%。
来源：长江商报 记者 徐佳 共2页 上一页 [1] [2] 搜索更多: 和舰芯片 |
