|
控制权变更
2014年12月，长电科技与产业基金、芯电半导体约定了三方共同投资收购星科金朋的基本方案及产业基金、芯电半导体的投资退出方式等内容，并且约定三方应积极配合尽快通过上市公司发行证券的方式使产业基金、芯电半导体所持标的公司股权在收购星科金朋交割完毕后转换为上市公司的股份。苏州长电新朋投资有限公司（下称“长电新朋”）是以该要约收购为目的设立的公司。2015年10月，长电科技要约收购星科金朋100%股份全部交割完成。
2016年4月，长电科技拟以发行股份方式购买产业基金持有的苏州长电新科投资有限公司（下称“长电新科”）29.4%股权、长电新朋22.7%股权以及芯电半导体持有的长电新科19.6%股权，实现对长电新朋的100%持股。但4个月后公司便申请中止该重组事项的审核，理由为涉及的相关政策尚未明确。
2017年5月，公司重新申请该重大资产重组，产业基金所持有的长电新科29.4%股权、长电新朋22.7%股权交易作价为19.9亿元，公司拟向其发行的股票数量不超过1.3亿股；芯电半导体持有的长电新科19.6%股权交易作价为6.6亿元，公司向其发行的股票数量为不超过4326万股。芯电半导体和产业基金承诺，长电新科在2017年、2018年、2019年累计实现的实际净利润之和之不低于10.1亿元，若未达到承诺净利润则以现金方式对长电科技进行补偿。
1个月后，该重组实施完成，长电科技第一大股东由江苏新潮科技集团有限公司（下称“新潮集团”）变更为芯电半导体，新潮集团的持股比例由18.4%降至14%，公司从有控股股东、实际控制人变更为无控股股东、无实际控制人。
2018年1月至8月，新潮集团减持长电科技股份，累计套现4.3亿元。芯电半导体和产业基金的收获则十分不乐观，长电新朋的全资孙公司星科金朋在2017年和2018年上半年均深度亏损，与10.1亿元的业绩承诺相差甚远。但是，长电科技的管理层收益不菲，2014年，年薪超过100万元的高管仅有2人，时至2017年，年薪100万元至300万元的有6人、300万元至700万元的有5人，700万元以上的有2人。作为对比，A股同行业上市公司的高管该年度薪酬均未超过200万元。
“翻身”尚需时日
2018年下半年，全球半导体产业降温，半导体产品主要应用于手机、通信设备、个人电脑、汽车电子、消费电子等领域。
IDC数据显示，全球智能手机市场2018年四个季度连续下滑，预计2019年会恢复增长；拓墣产业研究数据则显示，2018年，全球汽车市场销售量估计减少1.6%，2019年，预估年增长率为1%。根据IC Insights的11月数据，2018年上半年，半导体产业增长强劲，同比增长率保持在20%以上，三季度降至14%，预计四季度同比增长率仅为6%。WSTS于11月预估，2018年与2019年全球半导体销售额年增长率分别为15.9%与2.6%。
彭博数据显示，全球半导体行业前20公司2018年三季度的库存周转天数达到97天，处于历史高位。
国际半导体产业协会（SEMI）预计，2018年，全球半导体设备销售额将增长9.7%，达到621亿美元；2019年，全球半导体设备销售额预计将下滑4%，但到2020年将增长20.7%，达到719亿美元，创历史新高。
对于高端封装行业，申万宏源认为，国内企业只能通过并购切入，原因在于现阶段高端封装处于产能大于需求的状态，假设不考虑技术壁垒，即使公司自主研发成功，也会遇到产能上量而价格低迷的现象。
惠誉评级在2018年6月的报告中分析道，长电科技的业务风险弱于市场领导者日月光和安靠；长电科技是半导体封装测试行业的“挑战者”，其收入占市场份额的13%-14%，而日月光为29%、安靠为16%；长电科技的技术水平和产品组合处于弱势，因此，需要更多的资本支出来弥补与日月光和安靠之间的技术差距。与竞争对手相比，长电科技更容易受到快速饱和的通信设备市场影响，使其在行业周期性下行中会有更大的现金流波动，由于通信设备市场需求放缓，长电科技的现金流会更加不稳定，公司的固定成本因素、采矿机器和利润率较低的SiP业务可能会影响其在周期性行业低谷中的现金流创造。
惠誉预测称，长电科技的自由现金流将继续为负，不足以为其大型资本支出计划提供资金，长电科技可能将5.5亿至6亿美元投资于星科金朋的晶圆级技术和韩国工厂的SiP产能；大多数同行将继续投资SiP和晶圆级先进封装技术，以满足终端设备对小型芯片的需求，SiP功能对于市场规模日益增长的可穿戴设备来说非常重要。受中国客户对SiP业务、高端封装和测试需求的驱动，预计长电科技的收入和息税折旧摊销前利润（EBITDA）将在2018年增长3%-5%；由于SiP业务的利润率较低，而星科金朋的产能利用率仅为60%-70%，预计长电科技的息税折旧摊销前利润率将会下降。
国金证券指出，未来两年，5G手机、汽车电动化和物联网等新应用的崛起可推动芯片封测行业走出低谷。在具备fan-out封装技术的厂商中，台积电领先优势比较明显，日月光和力成在面板级扇出型封装领域也具有多年的技术积累；在中国大陆封测厂商中，长电科技在收购金科新朋之后获得了fan-out封装技术上的领先优势，而华天科技（002185.SZ）近期也在该领域积极布局，目前已进入小批量生产阶段。虽然长电科技、通富微电（002156.SZ）与日月光及安靠在封测技术和系统封装技术差距不大，但受到海外各厂彼此价格竟争影响，再加上台积电积极投入先进封装制程研发及量产，预估内地逻辑封装测试产业未来7年的复合成长率将远低于市场预期的20%-25%而下修到12%。
来源：《证券市场周刊》天下公司 记者 吴新竹/文 共2页 上一页 [1] [2] 搜索更多: 长电科技 |
