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核心竞争力缺失
IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片。斯达股份称，公司自主研发设计的 IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力。
而事实上，IGBT行业产业链包括芯片设计、芯片制造和模块的设计、制造和测试，其中IGBT芯片是行业的核心。斯达股份在产业链所处的位置，仅存在于芯片设计和模块的设计等环节，对于芯片制造核心链条并不涉及。
IGBT芯片、快恢复二极管芯片企业根据是否自建晶圆生产线分为两种经营模式：IDM 模式和 Fabless 模式。
IDM 模式即垂直整合制造商，是指包含电路设计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务的企业模式，IGBT芯片、快恢复二极管芯片设计只是其中的一个部门，企业同时拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。该模式对企业技术、资金和市场份额要求极高，目前仅有英飞凌、三菱等少数国际巨头采用此模式。
斯达股份采用的Fabless模式，即是无晶圆厂的集成电路设计企业，企业仅专注于集成电路设计，没有自己的工厂，芯片的制造由外包工厂完成。由于无需投资建立晶圆制造生产线，减小了投资风险，但实质上也把核心竞争力放在了芯片制造企业的篮子里，造成核心技术短板。
斯达股份目前主要产品IGBT模块的原材料主要包括 IGBT 芯片、快恢复二极管等其他半导体芯片、DBC板、散热基板等，占公司营业成本的比例较大。
报告期内各年，原材料成本占营业成本的分别高达88.41%、85.25%、88.42%和89.28%。其中，芯片各期采购额分别为1.27亿元、1.23亿元、2.25亿元、1.52亿元，芯片作为IGBT模块的核心元器件，大致占了总成本的 70% 左右。
斯达股份表示，目前公司的主要竞争优势在于更加专注于细分市场以及更加及时地响应客户需求的同时，在产品价格上具备一定优势。
可是，公司的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的采购主要通过自主研发设计并外协生产加工，以及向国外生厂商或代理商直接采购；DBC板等原材料部分向国外企业直接采购，部分向国内厂商进行采购；其他原材料主要向周边地区供应商直接采购。原材料价格波动，尤其是芯片生产受制于人，可能对公司经营业绩产生不利影响。
来源：华夏时报 记者 韩永先 北京报道 共2页 上一页 [1] [2] 搜索更多: 斯达股份 |
