韩美半导体在一份声明中表示，计划投资 1300 亿韩元在仁川建造其有史以来最大的工厂，以扩大人工智能半导体设备的生产。
该公司将斥资560亿韩元收购位于仁川的一处现有厂房，并将其改建为第八家工厂，预计将于2027年第二季度开始量产。
该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机，以及用于高性能存储器的2.5D封装设备、BOC和COB封装设备。
该公司表示，这将使其现有生产设施与全球最大的HBM TC和混合键合器生产基地相结合，成为全球最大的生产基地。
来源：新浪财经 环球市场播报
韩美半导体在一份声明中表示，计划投资 1300 亿韩元在仁川建造其有史以来最大的工厂，以扩大人工智能半导体设备的生产。
该公司将斥资560亿韩元收购位于仁川的一处现有厂房，并将其改建为第八家工厂，预计将于2027年第二季度开始量产。
该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机，以及用于高性能存储器的2.5D封装设备、BOC和COB封装设备。
该公司表示，这将使其现有生产设施与全球最大的HBM TC和混合键合器生产基地相结合，成为全球最大的生产基地。
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