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“一条人工换成机械臂，一条流水线就减少了5个工站、平均每台机器节约组装工时30秒，节省下来的代工费高达百万。”位于北京亦庄的小米智能工厂是小米用互联网赋能制造业的产物，可实现全厂生产管理过程、机械加工过程和包装储运过程的全程自动化无人黑灯生产。
根据规划，小米智能工厂设计年产能达百万级，除作为小米高端旗舰专用生产线，还在新工艺试制开发、预研项目、标杆标准工艺输出、自动化装备研发着重发力，是小米高端产品试验田。
事实上，近期国内科技企业已经纷纷行动起来，发力科技攻关。有业内专家表示，类似小米智能工厂这样的“智能制造”真正深入制造业深层领域，而以“智能制造”为前提的高端制造产业，将有助于为未来“新实体经济”夯实地基。
打响全面科技攻坚的“发令枪”
目前，我们国家在科学技术领域的发展已经进入“快车道”。据国家发改委2020年底的数据显示，在刚刚过去的2020年，科技进步对于我国经济增长的贡献率已上升到60%以上。但同时，我国在科技领域仍面临诸多瓶颈。其中尤以关键核心技术和装备受制于人，也就是我们通常所说的“卡脖子”问题，较为突出。
对此，《人民日报》3月24日发表文章，提出应充分发挥企业在科技创新、科技攻关方面的主体作用。文章指出：“应对当前局势，应加快整合创新资源，将有关政府部门、企业界、科技界以及其他社会力量纳入创新网络，加强统筹协调、信息共享和创新合作，形成强大合力。同时，应充分发挥企业的主体作用，鼓励企业创新。”
事实上，“十四五”规划和2035年远景目标纲要中，也已经明确提到了企业在科技攻关中的地位问题，表示应完善技术创新市场导向机制，强化企业创新主体地位，促进各类创新要素向企业集聚，形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系。通过完善标准、质量和竞争规制等措施，增强企业创新动力。
突破“卡脖子”问题企业加速科技成果转化
进入2021年以来，各地科技企业明显加快了科技研发的节奏，尤其是在半导体研发、芯片制造等环节，相继取得一系列重大进展。
半导体器件，作为我国遭遇“卡脖子”比较集中的领域，每一项研究成果，都格外引人关注。据媒体报道，近期一批相关研发成果集中出炉。如南大光电自主研发的ArF（193nm）光刻胶交付使用、清华大学物工系在EUV光刻机方面实现研发突破、小米影像芯片“澎湃C1”的推出等，都引发了普遍关注。这其中，小米折叠屏手机MIX FOLD不仅搭载自研影像芯片“澎湃C1”，且全部在智能工厂实现批量生产，在同类科技创新成果中尤为突出。
据媒体报道，这款旗舰手机搭载的“澎湃C1”自研图像信号处理芯片，是小米耗时2年，前后投入1.4亿元研发费用完成，可实现更快的自动对焦，大幅提升在暗光条件下的拍摄效果。而这款手机采用了液态镜头，则可以更加从容地实现3X光学变焦、最高30X长焦、3cm的微距对焦。
小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，自小米第一款芯片推出，已经时隔七年，小米的造芯之路从未停止。“这一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技术的里程碑。为用户提供更出色的体验，我们探索的脚步不断，澎湃的涛声永不停息。”雷军在发布会上也慷慨陈词。 共2页 [1] [2] 下一页 搜索更多: 手机 |
