苹果扩大对高通指控：芯片专利许可协议无

　　据路透社报道，苹果扩大了与高通公司法律诉讼的范围，向美国联邦法院提出，它与高通之间的专利许可协议无效，该协议规定苹果每生产一部iPhone必须向后者缴纳一定的费用。

　　如果苹果这一提议得到法院的支持，高通商业模式的核心原则将遭到破坏。

　　今年1月，苹果起诉高通称，因为苹果帮助韩国监管机构调查高通，高通扣留了原本承诺返还给苹果的10亿美元专利授权费。

　　苹果最初的诉讼范围较为狭隘，专注于它为调查高通业务实践的监管机构提供帮助，是否违反与高通的合同。但苹果新提交的诉讼文件扩大了指控范围，试图利用美国最高法院上月的一项判例来封杀高通的长期业务模式。

　　今年5月，针对打印机公司Lexmark International Inc与另一家公司因转售其旧墨盒产生的专利纠纷，美国最高法院做出裁决，该裁决让制造商和药品公司更难控制其产品如何使用或转售。

　　在周二提交的诉讼文件中，苹果指向了高通在采购芯片之前要求客户签署专利许可协议的做法，这种做法在芯片行业中被称为“无授权，无芯片”。

　　根据该许可协议，苹果必须按iPhone整体销售价格向高通缴纳一定比例的费用，以换取高通向其提供使手机连接到蜂窝数据网络的调制解调器芯片。

　　苹果认为，根据美国最高法院就Lexmark International Inc一案的裁决，高通的知识产权和产品只能获得“一次奖励”。

　　换句话来说，高通可以被允许收取专利许可的费用或芯片的费用，但不能同时收取两种费用。

　　苹果希望购买高通的芯片，但不需要签署专利许可协议，该协议迫使它按iPhone整体销售价格向高通支付一定比例的费用。

　　苹果还要求法院中止高通向富士康和其它三家代工厂提起的诉讼，这些代工厂为苹果组装iPhone，并且是高通芯片的正式买家，这是电子行业的标准做法。

　　苹果认为，法庭诉讼应该在苹果和高通之间进行。

　　（来源：网易科技报道作者：刘春）

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